这是一篇关于无铅怎么造句子的内容，主要是为了帮助一二年级的小朋友学习如何使用无铅进行造句，我们提供了30-50句不同类型的关于无铅的句子，用无铅造句的句子，希望能够帮助到您。
《用无铅怎么造句子？》
· 本研究结果可使华北石油管理局第一炼油厂汽油产品实现无铅化、系列化，显著提高经济效益。
· 采用脱锌腐蚀深度测量方法，光学显微镜分析和SEM等分析方法，研究了不同的冷变形量和退火温度对无铅易切削铋黄铜的耐脱锌腐蚀性能的影响。
· 无铅汽油是一种在提炼过程中没有添加铅的汽油，英语略称ULP。
· 无铅汽油的应用现正逐步推广。
· 光强高，功耗低，可靠性好，寿命长，无铅回流焊，符合欧盟公布的ROHS指令要求。
· 研究了无铅汽油中痕量铅的快速测定方法。
· 该产品无铅环保、性能稳定、阻值精度高，可直接取代传统的氧化铍电阻。
· 按要求，进口插秧机必须使用纯净的高号无铅汽油。
· 介绍了无铅波峰焊工艺的特点，并从波峰焊接工艺流程分别介绍了无铅波峰焊设备的各个子系统。
· 无铅锡线是一种环保型，稳定性很好的产品。
· 其它感化无铅焊膏脱模本能机能的成分包含网孔尺寸和宽矮比。
· 这是非常微电子准备无铅玻璃粉重要。
· 铌酸锶钡晶体具有优良的电光、热电、压电和光折射性能，是无铅铁电体领域最具应用潜力的材料之一。
· 原油、燃油以及无铅汽油，所有都可能在同一天内发出跳空开盘信号。
· 无铅锡条是一种环保型，稳定性很好的产品。
· 分析了几类正在实用化的无铅焊料特性。
· 最明显的是，使用无铅锡膏必须提高回流焊温度。
· 适用范围：有铅及无铅焊料锡条等的浇铸。
· 确定了几种无铅合金焊料最佳的波峰焊温度。
· 公司获得了信息产业部电子信息产业发展基金，主要用于VS系列无铅回流焊机的研发及产业化发展。
· 综述了BNT基无铅压电陶瓷的研究现状，讨论了相关体系的设计方法、铁电性、压电性以及BNT体系的制备方法。
· 鉴于儿童会用嘴来尝试探索，一些儿童家具对用漆也十分地讲究，应使用无铅无毒无刺激的漆料。
· 文中介绍了三种典型无铅焊料体系的不足之处，以及银导电胶研究中的三个难题。
· 适用产品类型:适用于各种含铅及无铅焊锡丝的拉伸。
· 大尺寸金属管为无铅、五毒、切面无可见黑色粉末制成品，木拄用上等橡木制成并嵌入牢固的寸长钢条。
· 导电胶作为无铅连接材料的一种，近年来在电子封装中得到越来越多的重视。
· 本公司生产的有铅助焊剂已采用符合无铅要求的材料。
· 本发明的树脂组合物由于树脂交联密度提高，所制成的覆铜板具有高耐热性，适用于无铅焊接。
· 每个艺术花盆都是定制的。它们由手工制作的玻璃和无铅焊料接合而成，交付使用时，万事俱备，只欠花卉。
· 我们有一条全自动生产线和贴片机和无铅波峰焊机。
· 调温焊台，无铅焊台，无铅电烙铁。
· 本公司生产的“威斯特”牌无铅、低温、免洗焊锡膏系列产品。
· 绿色技术使用无铅和无卤素组件封装。
· 汽油清净剂则是车用无铅汽油清洁化过程中不可或缺的重要内容。
· 丰达阳电子机械厂有限公司是专业代理TAMURA无铅锡膏和AOKI无铅锡条、锡线的贸易公司，秉承“诚信、专业、创新、共赢”宗旨。
· 运用正交实验方法对无铅无镉釉上彩熔剂性能进行研究。
· 您不需要为更换无铅锡膏而更改钢板设计。
· 无铅焊料、环保型清洗剂、铝焊锡丝、免清洗助焊剂。
· 一种高居里点铌酸钾钠锂系无铅压电陶瓷及其制备工艺，涉及一种性能优良的无铅压电陶瓷组合物的配方及制备工艺。
· 我们要采购表面贴装回流焊炉，无铅波峰焊接机，元件成型机，回流焊跟踪，引线刀具切削刀具。
· 本公司生产的有铅锡线已采用符合无铅要求的松香。
· 本文主要研究的是无铅制程下器件的抗吸湿能力，并且通过实验在一些新的吸湿条件的尝试，使新的存储条件更适合无铅产品。
· 项目一期注册资本美元，占地约，主要进行无铅铜锭、铜材的生产。
· 结果显示，改进后的铌酸钾纳基无铅压电陶瓷致密度高，在压电、介电等性能上均有大幅度的提高，并且出现较宽的准同型相界。
· 在高负载下铝基轴承合金是最有前途的轴承减摩材料，同时指出加快新材料和新技术的研发并且实现无铅化是滑动轴承的发展趋势。
· 阐述了网版印刷印料无铅化的必要性和可行性，介绍了无铅印料的现状和发展。
· 关于潜在的无铅航空汽油的替代方案，今年有太多太多的新闻了。
· 兴中原公司是东南亚地区最具经验与实力的无铅波峰焊制造商之一。
· 本文研究了含铅的硼酸盐封接玻璃和无铅磷酸盐封接玻璃。
· 其它:衡器、弹簧测量机、无铅电子工具等。
· 汽车告别了化油器，进入了电喷时期，车用汽油也必须由无铅化向清洁化迈进。
· 其中无铅波峰焊、无铅回流焊经过几年研究开发，目前已达到国际先进水平。
· 以有铅锡线、锡条和无铅锡线、锡条为主要产品，倾力打造质量优良的国际品牌。
· 优级汽油和无铅汽油消费比例上升，是目前世界车用汽油消费的主要倾向。
· 该方法能够很好地解决由于无铅钎料的应用引起的日益严重的诸多问题，如球栅阵列中各钎料球受热不均匀和芯片基板与钎料球同时受热等。
· 对比了各国公司或个人在我国申请注册的无铅焊料相关专利，对国内无铅焊料专利权利要求书的完善提出了一些建议。
· 因为环境保护的责任和市场竞争的需要，无铅焊接技术的应用是必然趋势。
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